焊台、无铅焊台、电批、万用表、电源 焊台、无铅焊台、电批、万用表、电源 钳子、镊子、工具包、工具柜、剪钳 焊台、恒温烙铁、无铅焊台、焊锡、烙铁


产品名称:深圳厂价直销T-962A无铅回流焊

产品编号:深圳厂价直销T-962A无铅回流焊

产品型号:深圳厂价直销T-962A无铅回流焊

出品单位:ETOOL

浏览次数:

更多产品图片:

产品详细介绍:

深圳厂价直销T-962A无铅回流焊

一、概述:
本产品采用微电脑控制,可满足不同的SMD、BGA焊接要求,整个焊接过程自动完成,操作简单;采用快速红外线辐射和循环风加热,温度更加准确、均匀。模糊控温技术和可视化抽屉式工作台,使整个焊接过程在你的监视下自动完成;能完成单、双面板的焊接;可焊接最精细表贴元器件。
采用了免维护高可靠性设计,让你用的称心、放心。
二、产品说明:
1、超大容积回焊区:
在效焊接面积达:300 x 320mm,大大增加本机的使用范围,节省投资。
2、多温度曲线选择:
内存八种温度参数曲线可供选择,并设有手动加热、强制冷却等功能;整个焊接过程自动完成,操作简单。
3、独特的温升和均温设计:
输出功率达1500W的快速红外线加热和均温风机配合,使温度更加准确、均匀,可以按你预设的温度曲线自动、准确完成整个生产过程,无须你额外控制。
4、人性化的科技精品:
刚毅的外观,可视化的操作,友好的人机操作界面,完美的温度曲线方案,从始至终体现科技为本;轻巧的体积和重量,让你节约大量金钱;台面式放置模式,可让你拥有更大的空间;简单的操作说明,让你一看就会。
5、完善的功能选择:
回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于一身;可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接;可用作产品的胶固化,电路板热老化,PCB板维修等多种工作。广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。
6、技术参数:
有效焊接面积: 30 x32 cm
产品外型尺寸: 43 x 37 x26 cm
产品包装尺寸: 50 x 43 x33 cm
额定功率: 1500W
工艺周期: 1~8 min
电源电压: AC110V ~AC220V/50~60HZ
产品净重: 12.5Kg
产品毛重: 14Kg


三、操作说明:
1、 设备安装调试与操作:
将本机放置在通风的平台上,周围不可能有可燃物品,抽屉向外放置,预留抽屉开合的空间,方便操作;机体四边要求预留20mm的散热空间,保证底部通风流畅;接上电源,开启电源开关,前面板液晶屏初始显示如下图:
按S键,显示主操作界面:
按F4键,切换为英语文件菜单(English Menu)
在主界面下,按F3键选取不同的温度曲线:如曲线1
再按F3键,显示曲线的关键参数:适宜锡浆的种类,回焊的温度、时间等,如下图
按F4键返回上一个页面,按F1键自动执行选定的温度曲线,工作结束后,自动停机,蜂鸣器报警。
在主面板下,按F2键选取手动操作:
按F1键,启动冷却风机,再按F1/S键停止;按F键2,启动电热,再按F2/S键停止。/。
2、曲线选择:
1)、开机后,按S键选取操作界面,按F4键选取不同的语言类别,按F3键 进入温度选取界面:
2)、根据你的加工要求选取不同的曲线。按F1/F2键,向前/向后选取不同的温度曲线,有8种不同的温度曲线可供你选择,按F3键查看不同的曲线参数,按F4键确认曲线,返回主操作界面。
曲线1,适用于: 85Sn/15Pb 70Sn/30Pb;
曲线2,适用于: 63Sn/37Pb 60Sn/40Pb;
曲线3,适用于: Sn/Ag3.5; Sn/Cu.75 Sn/Ag4.0/Cu.5
曲线4,适用于: Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5; Sn/Bi3.0/Ag3.0
曲线5,适用于: 红胶标准固化温度曲线,Heraeus PD955M
曲线6,适用于: PCB板返修等
曲线7,8,适用于:用户自设定曲线:
按S键进入温度设定界面:
按F1/F2键,向前/向后选取不同的时间点,按F3/F4键,向上/向下选取不同的温度点,选择多点连成相应的曲线,按S键保存:
保存完后,自动返回,如用户满意可以按F4键选取;如用户不满意,在按S键重复上边的操作即可。
3、操作说明:
1)、轻轻将要加工的物品放入抽屉内的平台上,关上抽屉,按F1键开机,自动执行选定的加温曲线;液晶屏上显示当前的执行时间、设定温度、测量温度,并自动记录实际的温度曲线,供用户比较。
2)、通过抽屉前观察窗和液晶屏显示的数据、曲线,整个加工过程全在你可视的监控中完成,如果加工曲线达不到你的要求可修改参数。
3)、加工曲线是严格按不同的锡浆对回流焊不同的温度要求预设的,你可根据不同的需求预设另外的温度曲线。
4)、加工过程中,如须停止,可按S键进行强制终止;加工完成后,风机自动对产品进行冷却;你也可强制启动风机进行冷却。
5)、回焊完成后,如果产品存在缺陷的话,可再重自动焊一遍,也可手动启动加热进行回焊。
4、特别提醒:
1)、本机为满足无铅双面焊接,设计有独特的风道,焊接时PCB板的上面和下面温度差异较大的,可保证焊上面的元件时,下面的贴片不脱落;为保证小板的焊接要求,建议焊接小板和BGA植锡球时,在料抽底部预放一块10x10cm的PCB板,可以使焊接质量更好。
2)、环境温度较低、潮气或湿度太大时,建议焊接前要预热一下机器。操作方法是:选好焊接曲线后,空机自动回焊一次。
3)、本机不能焊接反光性太强的金属封装芯片和金属屏蔽罩;不可以焊接承受温度低于250度的塑料插件和物品,敬请注意!
4)、客户检测机器温度的方法:采用标准温度计,将外置温度探头固定在10x10cm的PCB板正面,一定要紧密贴在PCB板的正上面啊!将固定有测温探头的PCB板,放入料抽,推入机器内,这样测试的温度比较符合产品生产实际情况。

温度曲线的建立
  温度曲线是指SMA通过回流炉时,SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法,来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性,避免由于超温而对元件造成损坏,以及保证焊接质量都非常有用。温度曲线采用炉温测试仪来测试,目前市面上有很多种炉温测试仪供使用者选择。
预热段
  该区域的目的是把室温的PCB尽快加热,以达到第二个特定目标,但升温速率要控制在适当范围以内,如果过快,会产生热冲击,电路板和元件都可能受损;过慢,则溶剂挥发不充分,影响焊接质量。由于加热速度较快,在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤,一般规定最大速度为4℃/s。然而,通常上升速率设定为1-3℃/s。典型的升温速率为2℃/s。
保温段
  保温段是指温度从120℃-150℃升至焊膏熔点的区域。其主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束,焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去,整个电路板的温度达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度,否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
回流段
  在这一区域里加热器的温度设置得最高,使组件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同,一般推荐为焊膏的熔点温度加上20-40℃。对于熔点为183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏,峰值温度一般为210-230℃,再流时间不要过长,以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小。
冷却段
  这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中,从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下,它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3-10℃/s,冷却至75℃即可。
桥联
  焊接加热过程中也会产生焊料塌边,这个情况出现在预热和主加热两种场合,当预热温度在几十至一百度范围内,作为焊料中成分之一的溶剂即会降低粘度而流出,如果其流出的趋势是十分强烈的,会同时将焊料颗粒挤出焊区外的含金颗粒,在熔融时如不能返回到焊区内,也会形成滞留的焊料球。 除上面的因素外,SMD元件端电极是否平整良好,电路线路板布线设计与焊区间距是否规范,阻焊剂涂敷方法的选择和其涂敷精度等都会是造成桥联的原因。

 

        本公司专业生产回流焊接机,回流焊机,抽屉式回流焊,小型回流焊接机,回流焊接机公司,抽屉式回流焊接机,小型回流焊,台式回流焊,回流焊,小型台式回流焊机台式回流焊机,无铅回流焊,回流焊温度,小型回流焊机,回流焊公司,回流焊机厂家,以一流的产品质量和精湛的技术服务受到了用户的一致好评.
        欢迎来电咨询. 0755-82876856   联系人:何先生  13714720278   QQ: 1796598786     更多产品
http://www.szetool.net